Asegurar y mejorar el rendimiento de las pantallas Micro LED, la detección y reparación es un gran d

Para mejorar y garantizar el rendimiento de las pantallas MicroLED, la inspección y la reparación son pasos clave indispensables en el proceso. Sin embargo, para los fabricantes comprometidos con la producción de pantallas MicroLED, la detección y reparación de chips MicroLED grandes y pequeños sigue siendo un desafío formidable.

La prueba de LED incluye fotoluminiscencia (PL) y electroluminiscencia (EL). El primero puede probar el chip LED sin tocar y dañar el chip LED, pero el efecto de detección es el mismo que el de la prueba EL. La relación es ligeramente inferior y es imposible encontrar todos los defectos, lo que puede reducir el rendimiento de producción posterior. A la inversa, la prueba EL se prueba activando el chip LED para identificar más defectos, pero puede causar daños al chip debido al contacto. Debido al pequeño tamaño del chip, MicroLED es difícil de aplicar a los equipos de prueba tradicionales. La dificultad de la detección de EL es bastante alta, pero la prueba de PL se puede pasar por alto, lo que resulta en una eficiencia de detección deficiente.

Como resultado, los desarrolladores de tecnología y los fabricantes de equipos continúan desarrollando sofisticadas técnicas de prueba para mejorar la eficiencia de detección y evitar daños al chip. El equipo de investigación de la Universidad de Xiamen y la Universidad Hsinchu Jiaotong ha desarrollado conjuntamente un sistema de imágenes microscópicas tipo cámara para pruebas MicroLED, que combina computadora, cámara actual, cámara digital, barra de suministro de corriente y software compatible con microscopio para capturar y analizar microscopios. Imagen, midiendo el brillo del chip MicroLED.

El especialista en equipos Konica Minolta Group también comenzó a desarrollar sistemas de inspección MicroLED y MiniLED a través de dos subsidiarias, Alemania InstrumentSystems y RadiantVision Systems. El grupo cubre una amplia gama de campos, incluida la corrección gamma. Detección de uniformidad y chip LED.

Debido al pequeño tamaño del troquel MicroLED, la tarea de reparar y reemplazar efectivamente el troquel defectuoso es una tarea difícil. Las soluciones de reparación utilizadas actualmente por los fabricantes de pantallas MicroLED incluyen tecnología de reparación de irradiación UV, tecnología de reparación de fusibles láser, tecnología de reparación selectiva de lugares y selecciones, tecnología de reparación selectiva de láser y diseño redundante de circuitos.

La empresa estadounidense Tesoro ha propuesto una solución de inspección de procesos que combina una prueba EL sin contacto y un método de transferencia de posicionamiento de haz (BAR) para transferir chips MicroLED de alta calidad a un sustrato objetivo a alta velocidad.

La fábrica japonesa de equipos Toray presentó la solución de inspección MicroLED, que utiliza la herramienta automática de detección de luz para la detección de contacto cero. Después de la detección, se utiliza su herramienta de corte láser, y los productos defectuosos del chip MicroLED se eliminan de acuerdo con el resultado de la detección.

Según el coordinador de investigación de LED, Yu Chao, la mayoría de los costos de producción de las pantallas MicroLED provienen de reparaciones y transferencias enormes, e incluso indican que, si se quieren lograr mayores rendimientos, la clave sigue siendo la mejora de todo el proceso, desde el silicio epitaxial. Obleas a grandes cantidades. Transferir.