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Intel acelera el proceso EUV de 7 nm, comenzando a ordenar materiales y equipos en agosto

Según el Electronic Times, Intel anunció planes para lanzar productos de 7 nm en 2021 en mayo de este año, y ahora está avanzando para lograr este objetivo. Según fuentes de la industria, Intel ha estado pidiendo equipos y materiales para el proceso de fabricación de EUV desde agosto y está acelerando el ritmo de los pedidos.

Al mismo tiempo, TSMC espera que los nodos de proceso EUV de 7 nm y 7 nm se conviertan en los principales motores de crecimiento este año debido a la fuerte demanda del sector 5G. Según los informes, MediaTek es uno de los clientes que usa TSMC 7nm. La compañía lanzó su llamado primer chip SoC 5G sub-6GHz del mundo, que se espera que entre en producción en enero de 2020.

Según el anterior vicepresidente de negocios en la nube de Intel, él es muy optimista sobre el producto de 7 nm lanzado en 2021, no es casualidad que la GPU del centro de datos sea la primera.

ASML, el principal fabricante mundial de máquinas de litografía, es optimista sobre la fuerte demanda de procesos de menos de 7 nm en la segunda mitad del año. Además, los medios extranjeros informan que ASML está invirtiendo activamente en el desarrollo de una nueva generación de máquinas de litografía EUV, en comparación con las generaciones anteriores. El mayor cambio de la nueva máquina de litografía EUV es la lente de alta apertura numérica. Al aumentar las especificaciones de la lente, la resolución central de las dos máquinas de litografía principales de la máquina de litografía de nueva generación se incrementa en un 70%, alcanzando la contracción del chip geométrico de la industria. Requerimientos