Las múltiples líneas de productos de Mentor pasan la certificación de tecnología de proceso de ultra baja potencia UMC de 22 nm

Mentor, aSiemensBusiness anunció recientemente que la compañía ya ha aprobado varias certificaciones de tecnología de proceso 22uLP (ultra bajo consumo) de UMC, incluida la plataforma Mentor's Caliber ™, la plataforma AnalogFastSPICE ™ y la plataforma de diseño digital Nitro-SoC.

En comparación con el proceso de puerta dieléctrica / metal de 28 nm de UMC, el nuevo proceso de 22 nm puede reducir el área en un 10%, mejorar la relación de rendimiento del consumo de energía y mejorar el rendimiento de RF. La plataforma es ideal para muchas aplicaciones, incluidos los circuitos integrados de consumo (IC) para decodificadores, televisores digitales y aplicaciones de vigilancia. El proceso de 22 nm de UMC también es muy adecuado para circuitos integrados sensibles a la energía, que se utilizan principalmente en dispositivos portátiles y productos de Internet de las cosas (IoT) que tienen mayores demandas de duración de la batería.

El mentor, Zhang Shuwen, director del proyecto de fundición de Calibre de aSiemensBusiness, dijo: "Estamos muy contentos de trabajar con UMC y continuar brindando soluciones de clase mundial a nuestros clientes mutuos. El nuevo proceso 22uLP de UMC puede proporcionar una excelente eficiencia energética" La capacidad del mentor para aprobar Esta certificación de plataforma es una buena noticia para los clientes mutuos de todo el mundo ".

La línea de productos Mentor que ha pasado la certificación del proceso UMC22uLP incluye:

Plataforma Ca · CalibrenmDRC: continúa siendo la solución estándar para la verificación física de nodos de 22 nm por UMC, y logra un rendimiento sobresaliente y una mejora lineal con precisión de cierre de sesión;

· Plataforma CaliberLVS: puede proporcionar funciones avanzadas en cada nodo de proceso para ayudar a los clientes a lidiar con diseños complejos y resolver los requisitos de fundición adicionales que aporta cada nueva geometría;

· Plataforma CalibrexACT: proporciona una excelente función de extracción de parámetros parásitos, que puede proporcionar soporte para aplicaciones de bajo consumo de energía. La plataforma CalibrexACT tiene la capacidad única de combinar la precisión del solucionador de campo con el tiempo de respuesta basado en reglas, lo que puede proporcionar plena confianza a los clientes conjuntos de Mentor y UMC, y desafiar activamente los límites de potencia y rendimiento del proceso UMC22uLP.

· Plataforma CaliberPERC: diseñada para mejorar la confiabilidad y proteger el diseño de descargas electrostáticas (ESD), la plataforma CalibrePERC puede realizar IO-ESD de chip completo y verificación de diseño ESD de dominio de potencia cruzada.

· Software de diseño físico Nitro-SoC: ha sido optimizado para diseños de circuitos integrados de ultra baja potencia fabricados con el proceso UMC22uLP. Nitro-SoC proporciona un proceso de diseño de referencia basado en el conocimiento líder en la industria que puede optimizar significativamente las cargas de trabajo de diseño, ayudando a las empresas que desarrollan IoT, inteligencia artificial (IA) y circuitos integrados de aplicaciones de borde a ahorrar costos de propiedad de herramientas y acelerar el lanzamiento de productos al mercado.

· Plataforma AnalogFastSPICE: utilizada para la simulación de circuitos analógicos, de señal mixta, de radiofrecuencia (RF) y circuitos digitales digitales personalizados. Estos diseños tienen requisitos extremadamente altos de precisión y tiempo de respuesta. Al utilizar la última tecnología UMC, los equipos de diseño de las principales compañías de semiconductores del mundo también pueden realizar con confianza la verificación de chips a través de la plataforma AnalogFastSPICE de Mentor.

Además de obtener la certificación de 22 nm, estas soluciones de Mentor también han aprobado varios otros procesos de fabricación recientes de UMC (incluida la certificación 28HPC +).

"La plataforma Mentor ha sido validada por la tecnología de ultra baja potencia de 22 nm de UMC, que ayudará a nuestros clientes mutuos a acelerar el proceso de diseño". Dijo Chen Yonghui, director de desarrollo de propiedad intelectual y soporte de diseño en UMC. Asociaciones para certificar aún más sus plataformas líderes para futuras tecnologías de proceso patentadas. "

UMC es la fundición de semiconductores líder en el mundo, que ofrece servicios de producción de circuitos integrados de alta calidad, centrándose en la lógica y la tecnología dedicada. La compañía tiene una gama completa de tecnologías y soluciones, que incluyen lógica / RF, alto voltaje incorporado, flash incorporado, RFSOI / BCD en obleas de 8 y 12 pulgadas, y certificación de fabricación de automóviles IATF-16949 para todas las instalaciones de fabricación. Actualmente, UMC tiene 12 fábricas de obleas ubicadas en toda Asia y puede producir más de 750,000 obleas equivalentes de 8 pulgadas por mes.