Aprovechando una amplia experiencia en producción en masa, Inpsytech ha colaborado con éxito con las principales compañías de IA para producir chips en masa utilizando el proceso de 5 nm de TSMC, proporcionando un soporte robusto para el diseño y la fabricación de chips.La nueva IP UCIE empuja aún más los límites de la velocidad de transmisión mientras se mantiene una estabilidad de datos excepcional, brindando un poderoso soporte para aplicaciones de alto ancho de banda, como inteligencia artificial (IA), computación de alto rendimiento (HPC) y redes.
Inpsytech también anunció la adquisición exitosa de múltiples patentes de avance para la tecnología UCIE.Estas patentes se centran en soluciones innovadoras de transmisión de alta velocidad, incluida una nueva interfaz de interconexión y un método de enlace de canal diseñado para abordar los desafíos de confiabilidad en los canales de conexión del sustrato.Las tecnologías tradicionales a menudo experimentan atenuación o interrupciones de transmisión causadas por operación o daño a largo plazo.Las soluciones patentadas proporcionan un enfoque revolucionario de estos puntos débiles.Otra patente clave se centra en la detección automática de las desviaciones de datos de salida de los umbrales seguros, desencadenando circuitos correctivos para garantizar la precisión y estabilidad de los datos de entrada.
Jason Chen, vicepresidente senior de I + D en Inpsytech, declaró:
"Estas patentes no solo destacan las capacidades sobresalientes de Inpsytech en la innovación tecnológica, sino que también solidifican nuestro liderazgo en la tecnología de interfaz de alta velocidad.La nueva IP UCIE, con su innovadora velocidad de transmisión de 64 GT/s por carril, ofrece a los clientes ciclos de diseño reducidos y tiempo de mercado acelerado para sus productos ".