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Renesas se asociará con Honda para desarrollar SOC para vehículos definidos por software

Renesas anunció recientemente una asociación con Honda para desarrollar chips SOC de alto rendimiento para vehículos definidos por software (SDV).El nuevo chip tiene como objetivo ofrecer un rendimiento de IA líder en la industria de 2,000 tops y una eficiencia energética de clase mundial de 20 tops/W.Está programado para su uso en futuros modelos de la nueva línea de Honda Electric Vehicle (EV), la "Serie Honda 0", con un enfoque particular en los modelos que se lanzan a fines de la década de 2020.El acuerdo fue presentado durante la conferencia de prensa de Honda en CES 2025 en Las Vegas, Nevada, el 7 de enero.

Para lograr la visión de Honda para los SDV, Renesas y Honda han acordado desarrollar una solución de computación SoC de alto rendimiento adaptada para diseños de ECU centrales.Aprovechando la tecnología de proceso automotriz de 3NM de vanguardia de TSMC, el SOC está diseñado para reducir significativamente el consumo de energía.

El chip combina la serie R-Car X5 de quinta generación de Renesas con el acelerador de IA desarrollado de Honda de Honda optimizado para el software AI.Se espera que esta integración entregue una de las mejores actuaciones de IA de la industria mientras mantiene una alta eficiencia energética.La solución Chiplet del SoC proporcionará el rendimiento de la IA requerido para funcionalidades avanzadas, como la conducción autónoma (AD), todo mientras mantiene bajo el consumo de energía.

La tecnología Chiplet permite la creación flexible de soluciones personalizadas y permite futuras actualizaciones para mejorar la funcionalidad y el rendimiento.