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Tiempo: 24/02/2025
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La plataforma PIC100 aprovecha un proceso de fabricación de obleas de 300 mm, lo que permite la integración de múltiples componentes complejos en un solo chip.Esto facilita la comunicación óptica de alta velocidad entre GPU del centro de datos, conmutadores y sistemas de almacenamiento.ST reveló que se espera que 800 GB/sy 1.6TB/s módulos ópticos conectables basados en PIC100 ingresen a la producción en masa en la segunda mitad de 2025.
ST también observó su tecnología B55X Bicmos de próxima generación, basada en material de silicio-alemanio y un nodo de proceso de 55 nm.Diseñado para una conectividad óptica de ultra alta velocidad y baja potencia, se espera que B55X aumente la eficiencia de las soluciones basadas en PIC100 en un 15%adicional.
Además, ST está desarrollando un modulador compacto basado en la tecnología PIC que utiliza procesos TSV (a través de Silicon a través), admitiendo las interconexiones de chiplet GPU a X.La compañía también planea avanzar una nueva generación de tecnología PIC diseñada para módulos ópticos conectables aún más rápidos.
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