CEA-LetiCEO: SOI se convertirá en un importante promotor de edge AI

Debido al proceso de contracción, el grosor de la capa aislante se vuelve cada vez más delgado, y la corriente de fuga de la puerta se convierte en uno de los problemas más difíciles que enfrenta el equipo de diseño de IC. En respuesta a este problema, cambiar a materiales SOI en la capa aislante es una solución efectiva, pero una de las principales fundiciones que apoyan esta ruta de desarrollo, GlobalFoundries, ha anunciado que dejará de desarrollar procesos avanzados. Para que el campamento SOI debe trabajar más duro para promover el desarrollo del ecosistema. Como inventor de los materiales SOI, el instituto de investigación francés CEA-Leti es muy consciente de la importancia de promover el desarrollo sólido del ecosistema SOI, y la tendencia de desarrollo de la IA de vanguardia creará más espacio para la tecnología SOI.

El CEO de CEA-Leti, Emmanuel Sabonnadiere, dijo que la tecnología SOI tiene una variedad de derivados, desde FD-SOI para circuitos lógicos y analógicos, hasta RF-SOI para componentes de RF y Power para aplicaciones de semiconductores de potencia. -SOI, los materiales SOI se utilizan en una amplia gama de aplicaciones y son utilizados por compañías de semiconductores como STMicroelectronics (ST), NXP, Nisse y Samsung.

Aunque Gexin ha anunciado recientemente el cese del desarrollo de tecnología avanzada de procesos, CEA-Leti y muchos socios en el ecosistema SOI continuarán promoviendo la miniaturización de los procesos SOI, junto con otras nuevas tecnologías, como la memoria no volátil integrada, 3D Integre con nuevas herramientas de diseño para mantener a SOI avanzando.

De hecho, los chips edge AI son muy adecuados para la producción utilizando procesos SOI porque los chips edge AI tienen requisitos de alta relación potencia / rendimiento y a menudo implican la integración de algoritmos y sensores, todos los cuales están relacionados con las características y ventajas de SOI. Justo en la fila. Además, en comparación con FinFET, FD-SOI tiene una característica importante que puede ajustar dinámicamente el punto de funcionamiento de los circuitos lógicos. A diferencia de los FinFET, es necesario hacer compensaciones entre el alto rendimiento y el bajo consumo de energía durante la fase de diseño. Esto también puede traer grandes ventajas para simplificar el diseño del circuito analógico.

Sin embargo, la industria de los semiconductores es, en última instancia, una industria que necesita economías de escala para soportarla. Sin un ecosistema sólido, incluso si las características técnicas son superiores, aún es difícil lograr un mayor éxito comercial. Por lo tanto, en el futuro, CEA-Leti lanzará más tecnologías de soporte con socios para hacer que la aplicación del proceso SOI sea más popular.